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J-GLOBAL ID：200903088933786889

導電接続フィルム及び導電接続構造体

Inventor：
鈴木 卓夫

About 鈴木 卓夫

, 
渡部 功治

About 渡部 功治


Applicant, Patent owner：
積水化学工業株式会社

About 積水化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003136300
Publication number (International publication number)：2004342764
Application date： May. 14, 2003
Publication date： Dec. 02, 2004
Summary：
【課題】基板上の電極の高さが異なっていても高い接続安定性を発揮することができるとともに、破損部の修復作業が容易な導電接続フィルム、及び導電接続構造体を提供する。【解決手段】柔軟樹脂層1とその表面に設けられた表面層とを備えた樹脂フィルム4中に導電性微粒子2が埋設されてなる導電接続フィルムであって、少なくとも前記導電性微粒子2の一部が前記樹脂フィルム4から露出しており、前記樹脂フィルムの少なくとも一方の表面層が硬質樹脂層3であることを特徴とする導電接続フィルム、及び前記導電接続フィルムが、対向する電極の間に設けられることによって導電接続されていることを特徴とする導電接続構造体。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
柔軟樹脂層とその表面に設けられた表面層とを備えた樹脂フィルム中に導電性微粒子が埋設されてなる導電接続フィルムであって、 少なくとも前記導電性微粒子の一部が前記樹脂フィルムから露出しており、前記樹脂フィルムの両方の表面層が硬質樹脂層であることを特徴とする導電接続フィルム。
IPC (3)：
H05K1/14 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01
FI (3)：
H05K1/14 A ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 501F
F-Term (15)：
5E344AA02 ,  5E344AA19 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB10 ,  5E344CC17 ,  5E344CC24 ,  5E344CD12 ,  5E344DD08 ,  5E344DD16 ,  5E344EE21 ,  5E344EE23 ,  5G307HA02 ,  5G307HC01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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