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J-GLOBAL ID:200903089139583708

無電解めっき素材の前処理方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大川 宏
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001382025
Publication number (International publication number):2003183841
Application date: Dec. 14, 2001
Publication date: Jul. 03, 2003
Summary:
【要約】【課題】樹脂素材を粗面化することなく、付着性に優れためっき被膜を形成する。【解決手段】オゾンを含む溶液を不飽和結合を有する樹脂素材に接触させるオゾン処理を行い、次いでオゾン処理後の樹脂素材の表面を安定化する安定化処理を行った後に無電解めっき処理する。安定化処理によって樹脂素材表面の不安定なオゾニドが分解されて、メチロール基あるいはカルボニル基などが生成すると考えられ、無電解めっき処理直後からめっき被膜に高い付着性が発現される。
Claim (excerpt):
オゾンを含む溶液を不飽和結合を有する樹脂素材に接触させるオゾン処理を行い、該オゾン処理後の該樹脂素材の表面を安定化する安定化処理を行った後に無電解めっき処理することを特徴とする無電解めっき素材の前処理方法。
F-Term (18):
4K022AA13 ,  4K022AA14 ,  4K022AA18 ,  4K022AA21 ,  4K022AA23 ,  4K022BA14 ,  4K022BA16 ,  4K022CA01 ,  4K022CA05 ,  4K022CA06 ,  4K022CA14 ,  4K022CA15 ,  4K022CA17 ,  4K022CA18 ,  4K022CA21 ,  4K022CA22 ,  4K022CA29 ,  4K022DA01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (12)
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