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J-GLOBAL ID：200903089414679915

構造的に強化された背板を使用して微小電子機械システムアレイを保護するためのシステムおよび方法

Inventor：
ブライアン・ジェイ・ガリー

About ブライアン・ジェイ・ガリー

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ローレン・パルマティア

About ローレン・パルマティア

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ウィリアム・ジェイ・カミングズ

About ウィリアム・ジェイ・カミングズ


Applicant, Patent owner：
アイディーシー、エルエルシー

About アイディーシー、エルエルシー


Agent (11)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  橋本 良郎 ,  風間 鉄也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005235798
Publication number (International publication number)：2006099069
Application date： Aug. 16, 2005
Publication date： Apr. 13, 2006
Summary：
【課題】微小電子機械システムを損傷から保護する。【解決手段】パッケージ化された装置は、基板101、基板101上に形成された干渉変調ディスプレイアレイ111、および背板を含む。 背板は、ディスプレイアレイ111の上に、背板とディスプレイアレイとの間にギャップ124を置いて配置される。装置は、背板と統合された強化構造をさらに含む。強化構造は、背板に剛性を加える。背板は、その縁端部に沿って変化する厚さをもっていてもよい。駆動空間には動作を妨げないように乾燥、密封、ガス封入などを行う。【選択図】 図12
Claim (excerpt)：
基板と、 基板上に形成された微小電子機械装置のアレイであって、基板に面していない背表面をもつアレイと、 アレイの上に配置され、かつ内側表面と外側表面とをもつ背板であって、内側表面がアレイの背表面に面し、それらの間にはギャップが置かれていて、外側表面が基板に面していない背板と、 背板と統合された1つ以上の強化構造とをもつ電子装置。
IPC (3)：
G02B 26/08 ,  B81B 3/00 ,  B81B 7/04
FI (3)：
G02B26/08 J ,  B81B3/00 ,  B81B7/04
F-Term (7)：
2H041AA14 ,  2H041AA17 ,  2H041AB38 ,  2H041AB40 ,  2H041AC06 ,  2H041AZ02 ,  2H041AZ08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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