かん合型接続端子用めっき材及びかん合型接続端子

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：香本薫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997369446
Publication number (International publication number)：1999193494
Application date： Dec. 26, 1997
Publication date： Jul. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】低挿入力で多極化に適し、高温使用環境下での接触抵抗値の増大を防止できるかん合型接続端子を得る。【解決手段】銅又は銅合金材からなるめっき基材又はCuめっきをしためっき基材の表面に、Ni、Co、Zn、Fe、Pd、Agの中の少なくとも一元素及びSnからなる合金の下地めっき層と、さらにその上に錫又は錫合金めっき層をもつかん合型端子用めっき材。必要に応じて錫又は錫合金めっき層のリフロー処理を施し、下地めっき層の一部又は全部を金属間化合物とする。このめっき材をオス、メス端子のいずれか少なくとも一方に使用することで、低挿入力を実現できる。

Claim (excerpt)：

Ni、Co、Zn、Fe、Pd、Agの中の少なくとも一元素及びSnからなる合金の下地めっき層と、その表面に錫又は錫合金めっき層をもつことを特徴とするかん合型接続端子用めっき材。

IPC (3)：

C25D 5/10 , C25D 7/00 , H01R 13/03

FI (3)：

C25D 5/10 , C25D 7/00 H , H01R 13/03 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平4-323396
電気接続具製造用メッキCuまたはCu合金板、およびその製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-263020 Applicant：三菱伸銅株式会社
電着錫めっき方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-111730 Applicant：日本アビオニクス株式会社

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