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J-GLOBAL ID:200903089534327761
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
小島 隆司 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998287232
Publication number (International publication number):2000080155
Application date: Sep. 24, 1998
Publication date: Mar. 21, 2000
Summary:
【要約】【解決手段】 (A)エポキシ樹脂(B)フェノール樹脂硬化剤(C)下記一般式(1)で示される4級リン系化合物【化1】(但し、式中R1、R2はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数1〜4のアルコキシ基から選ばれる同一又は異種の基であり、m、nはそれぞれ1〜3の整数、aは1〜3の整数、bは1〜4の整数である。)(D)無機充填材を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、特定構造の硬化触媒を使用することにより、硬化性及び金型離型性が良好であると共に、流動性、保存安定性に優れ、ワイヤー流れ、パッドシフト、ボイド発生や未充填等の成形トラブルが発生することなく成形性にも優れた硬化物を与える。
Claim (excerpt):
(A)エポキシ樹脂(B)フェノール樹脂硬化剤(C)下記一般式(1)で示される4級リン系化合物【化1】(但し、式中R1、R2はそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数1〜4のアルコキシ基から選ばれる同一又は異種の基であり、m、nはそれぞれ1〜3の整数、aは1〜3の整数、bは1〜4の整数である。)(D)無機充填材を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5):
C08G 59/68
, C08K 3/00
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (5):
C08G 59/68
, C08K 3/00
, C08L 63/00 B
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
F-Term (50):
4J002CC03X
, 4J002CC04X
, 4J002CC05X
, 4J002CC06X
, 4J002CD02W
, 4J002CD03W
, 4J002CD05W
, 4J002CD06W
, 4J002CD07W
, 4J002CD08W
, 4J002CE00X
, 4J002DE138
, 4J002DE148
, 4J002DF018
, 4J002DJ008
, 4J002DJ018
, 4J002DL008
, 4J002EJ046
, 4J002EW177
, 4J002FD018
, 4J002FD14X
, 4J002FD146
, 4J002FD157
, 4J002GQ05
, 4J036AA01
, 4J036AC02
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AE05
, 4J036AE07
, 4J036AF05
, 4J036AF06
, 4J036AF08
, 4J036AJ08
, 4J036FA01
, 4J036FA05
, 4J036FB07
, 4J036GA04
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109EA03
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB06
, 4M109EB09
, 4M109EB12
, 4M109EB16
, 4M109EC14
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
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樹脂封止型半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-020901
Applicant:株式会社日立製作所
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4級リン系化合物及びその製造方法並びに硬化触媒
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-062030
Applicant:信越化学工業株式会社
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エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-177081
Applicant:株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社
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