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J-GLOBAL ID：200903089543973420

情報取得装置、試料評価装置および試料評価方法

Inventor：
元井 泰子

About 元井 泰子

, 
上野 理恵

About 上野 理恵


Applicant, Patent owner：
キヤノン株式会社

About キヤノン株式会社


Agent (1)： 金田 暢之 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002293517
Publication number (International publication number)：2003194746
Application date： Oct. 07, 2002
Publication date： Jul. 09, 2003
Summary：
【要約】【課題】 試料の温度を調整した状態で、断面構造を解析することのできる試料評価装置を提供する。【解決手段】 固定された試料1の温度を予め設定された温度で維持する保温部2と、試料1に対してイオンビームを照射するイオンビーム発生部4と、試料1に対して電子ビームを照射する電子ビーム発生部5と、上記イオンビームの照射または電子ビームの照射に応じて試料1から放出される2次電子を検出する電子検出器6と、上記イオンビームを試料1の所定部に照射させて断面の切り出しを行うとともに、上記イオンビームまたは電子ビームで上記所定部の表面または切り出された断面を走査し、該走査に同期して電子検出器6にて検出される複数の点からの2次電子に基づいてマッピング像を取得する制御部7とを有する。
Claim (excerpt)：
試料を載置するための載置台と、前記試料の温度を調整するための温度調整手段と、前記試料の、情報を取得したい面を露出させるための露出手段と、前記露出手段により露出させた面に関する情報を取得するための情報取得手段と、を有する情報取得装置。
IPC (6)：
G01N 23/225 ,  H01J 37/18 ,  H01J 37/20 ,  H01J 37/244 ,  H01J 37/28 ,  H01J 37/317
FI (6)：
G01N 23/225 ,  H01J 37/18 ,  H01J 37/20 E ,  H01J 37/244 ,  H01J 37/28 B ,  H01J 37/317 D
F-Term (32)：
2G001AA03 ,  2G001AA05 ,  2G001AA10 ,  2G001BA05 ,  2G001BA07 ,  2G001BA30 ,  2G001CA01 ,  2G001CA03 ,  2G001CA10 ,  2G001DA06 ,  2G001GA04 ,  2G001GA06 ,  2G001GA17 ,  2G001KA20 ,  2G001LA20 ,  2G001MA05 ,  2G001NA06 ,  2G001NA17 ,  2G001PA07 ,  2G001PA12 ,  2G001RA03 ,  2G001RA04 ,  5C001BB01 ,  5C001BB02 ,  5C001BB03 ,  5C001CC04 ,  5C001CC08 ,  5C033NN01 ,  5C033NN04 ,  5C033UU03 ,  5C033UU04 ,  5C034DD09
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 特開平1-181529号公報
  • FIB/SEM複合装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-081200   Applicant：株式会社日立製作所
Cited by examiner (4)
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