Pat

J-GLOBAL ID：200903089559909188

半導体装置及びワイヤボンディング方法

Inventor： 西浦 信一 ,  持田 亨
Applicant, Patent owner： 株式会社新川
Agent (1)： 田辺 良徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996357517
Publication number (International publication number)：1998189641
Application date： Dec. 27, 1996
Publication date： Jul. 21, 1998
Summary：

【要約】【課題】安定したワイヤループ形状及び形状保持力の高いワイヤループ形状とする。【解決手段】第1ボンディング点Aと第2ボンディング点Gとの間をワイヤで接続したワイヤループの、ループ頂上部分の直線部分32に下方に窪み部を形成した。

Claim (excerpt)：

第1ボンディング点と第2ボンディング点との間をワイヤで接続したワイヤループ形状の、ループ頂上部分の直線部分に下方に窪み部を形成したことを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

FI (2)：

H01L 21/60 301 B ,  H01L 21/60 301 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-174118   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• ワイヤボンディング方法および半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-319782   Applicant：三菱電機株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-255732   Applicant：新日本製鐵株式会社