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J-GLOBAL ID：200903089623645084
ウエハパッケージの製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
奥山 尚一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000222126
Publication number (International publication number)：2001068616
Application date： Jul. 24, 2000
Publication date： Mar. 16, 2001
Summary：
【要約】【課題】 高い信頼性と高い導電性を持ち、ウエハレベルパッケージ中への気密封止接続が保証され、以前よりも薄くすることが可能となるウエハパッケージを製造方法するための製造方法を提供する。【解決手段】 マイクロデバイス14がベースウエハ12上のボンディングパッド16、18に接続したマイクロキャップ・ウエハレベルパッケージとし、キャップウエハ24は事前に決められた深さの下まで、即ち導電材料がキャップウエハ24を貫通して気密封止された容量25の外側に通じる導電バイア26を形成する状態になるまで薄く加工することとした。
Claim (excerpt)：
第一のウエハ、第二のウエハ及びマイクロデバイスを設けるステップと、前記第一のウエハ上にボンディングパッドと前記ボンディングパッドを取り囲む周縁パッドとを形成するステップと、前記第二のウエハ上に、前記周縁パッドと整合するような構成で封止部材を形成するステップと、前記第二のウエハ中にウエルを形成するステップと、前記ウエル中に、前記第二のウエハと一体となるように導体を形成するステップと、前記第一及び第二のウエハを合わせ、前記封止部材を使ってボンディングすることでその間に気密封止容量を形成し、前記導体が前記ボンディングパッドに接触するように前記第二のウエハを配置することができ、前記マイクロデバイスが前記気密封止容量中に配置され、前記ボンディングパッドへと接続されるステップと、そして前記第二のウエハの一部を除去することにより前記導体を前記気密封止容量の外側に露出させるステップとを含むウエハパッケージの製造方法。
IPC (3)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
Cited by examiner (6)
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