回路形成基板およびその製造方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小鍜治明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994268687
Publication number (International publication number)：1996116174
Application date： Nov. 01, 1994
Publication date： May. 07, 1996
Summary：

【要約】【目的】高密度な回路形成基板の製造方法を構成を提供する。【構成】絶縁基板1a〜1cの貫通孔4をテーパー形状とし、貫通孔4上下のランド寸法をテーパーに合わせて変化させる。【効果】貫通孔の径の大きな方から導電性ペースト4を充填するようになすことで、貫通孔3の大きさを小さくしても、良好に導電性ペーストを貫通孔3に充填できる。従って、高密度実装が可能な信頼性の高い回路基板が実現できる。

Claim (excerpt)：

貫通孔を設けた一枚あるいは二枚以上積層した絶縁基板と、前記絶縁基板の両面あるいは積層した絶縁基板の層間に形成された少なくとも二層以上の回路と、前記貫通孔を通じて前記回路を前記絶縁基板の両面間あるいは層間で電気的に接続する接続手段からなり、前記貫通孔の孔径が貫通方向にテーパーを持つことを特徴とする回路形成基板。

IPC (3)：

H05K 3/46 , H05K 1/02 , H05K 3/40

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

BVH多層プリント配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-242140 Applicant：松下電工株式会社
多層印刷配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-071862 Applicant：日本電気株式会社
両面プリント基板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-252594 Applicant：松下電器産業株式会社

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