酸化セリウム研磨剤及び基板の研磨法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997207866
Publication number (International publication number)：1998154673
Application date： Aug. 01, 1997
Publication date： Jun. 09, 1998
Summary：

【要約】【課題】 SiO2絶縁膜等の被研磨面を傷なく研磨する酸化セリウム研磨剤を提供する。【解決手段】 TEOS-CVD法で作製したSiO2絶縁膜を形成させたSiウエハを、酸化セリウム粒子を媒体に分散させたスラリーの最大粒子径が1000nm以下であるスラリーの研磨剤で研磨する。

Claim (excerpt)：

酸化セリウム粒子を媒体に分散させたスラリーの最大粒子径が1000nm以下であるスラリーを含む酸化セリウム研磨剤。

IPC (4)：

H01L 21/304 321 , B24B 37/00 , C01F 17/00 , C09K 3/14 550

FI (4)：

H01L 21/304 321 P , B24B 37/00 H , C01F 17/00 A , C09K 3/14 550 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特表平7-502778
研磨剤及び研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-252402 Applicant：株式会社日立製作所
研磨材及び研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-272761 Applicant：三井金属鉱業株式会社

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