半導体加速度センサおよびその製造方法

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西川惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000358619
Publication number (International publication number)：2002162409
Application date： Nov. 27, 2000
Publication date： Jun. 07, 2002
Summary：

【要約】【課題】コストダウンを図った半導体加速度センサおよびその製造方法を提供する。【解決手段】この半導体加速度センサは、支持部10の主表面側の部位に薄肉の撓み部4を介して揺動自在に支持された重り部5を有し、撓み部4の変形を検出するゲージ抵抗7が撓み部4に形成されたシリコンからなるセンシングエレメント1と、重り部5との間に重り部5の揺動空間となる隙間を設けた状態で支持部10の表面側及び裏面側にそれぞれ接合される上部キャップ2及び下部キャップ3を備えている。ここで、重り部5に加速度が加わる方向において重り部の5の重心位置と撓み部4の重心位置とが略一致するように、実装基板40に対してセンシングエレメント1を傾斜させた状態で下部キャップ3を実装基板40に取り付けるための突台部3bを下部キャップ3の裏面に設けてある。

Claim (excerpt)：

支持部の主表面側の部位に薄肉の撓み部を介して揺動自在に支持された重り部を有し、撓み部の変形を検出するゲージ抵抗が撓み部に形成されたシリコンからなるセンシングエレメントと、重り部との間に重り部の揺動空間となる隙間を設けた状態で支持部の表面側に接合される第1のキャップと、重り部との間に重り部の揺動空間となる隙間を設けた状態で支持部の裏面側に接合され被取付部に固定される第2のキャップとを備え、上記重り部に加速度が加わる方向において重り部の重心位置と撓み部の重心位置とが略一致するよう被取付部に対してセンシングエレメントを傾斜させた状態で第2のキャップを被取付部に取り付けるための突台部を第2のキャップの裏面に設けたことを特徴とする半導体加速度センサ。

IPC (3)：

G01P 15/12 , G01P 15/08 , H01L 29/84

FI (3)：

G01P 15/12 , H01L 29/84 A , G01P 15/08 P

F-Term (13)：

4M112AA02 , 4M112BA01 , 4M112CA23 , 4M112DA03 , 4M112DA04 , 4M112DA05 , 4M112DA06 , 4M112DA10 , 4M112DA11 , 4M112EA03 , 4M112EA06 , 4M112EA07 , 4M112GA01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

加速度センサ、加速度センサ装置及び当該加速度センサ装置を実装した車両その他の機器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-215321 Applicant：オムロン株式会社
マイクロメカニツクセンサの組立て法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-050357 Applicant：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング
半導体加速度センサ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-257007 Applicant：日本航空電子工業株式会社

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