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J-GLOBAL ID：200903089911506234

低熱膨張セラミックス接合体

Inventor： 石井 守 ,  井口 真仁 ,  片岡 昌子 ,  梅津 基宏 ,  中村 浩章
Applicant, Patent owner： 太平洋セメント株式会社
Agent (1)： 高山 宏志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002223053
Publication number (International publication number)：2004059402
Application date： Jul. 31, 2002
Publication date： Feb. 26, 2004
Summary：

【課題】熱膨張係数が低く、接合部に内部応力が残留せず、通常のセラミックスと同程度の剛性を有し、接合強度が高い低熱膨張セラミックス接合体を提供すること。【解決手段】低熱膨張セラミックスからなる母材を、該母材よりも溶融温度の低い低熱膨張セラミックスからなる接合材で接合して低熱膨張セラミックス接合体を構成する。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

低熱膨張セラミックスからなる母材を、該母材よりも溶融温度の低い低熱膨張セラミックスからなる接合材で接合してなることを特徴とする低熱膨張セラミックス接合体。

IPC (1)：

C04B37/00

FI (1)：

C04B37/00 A

F-Term (26)：

4G026BA02 ,  4G026BA03 ,  4G026BA05 ,  4G026BA06 ,  4G026BA07 ,  4G026BA14 ,  4G026BA16 ,  4G026BA17 ,  4G026BA19 ,  4G026BB02 ,  4G026BB03 ,  4G026BB05 ,  4G026BB06 ,  4G026BB07 ,  4G026BB14 ,  4G026BB16 ,  4G026BB17 ,  4G026BB19 ,  4G026BF03 ,  4G026BF44 ,  4G026BF52 ,  4G026BG02 ,  4G026BG05 ,  4G026BG06 ,  4G026BG27 ,  4G026BH06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 特開昭60-141667
  
• 特開昭61-026572
  
• 接合体及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-361761   Applicant：京セラ株式会社
• セラミックス管の接合方法及び接合構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-291226   Applicant：旭硝子株式会社
• 複合セラミックスおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-122547   Applicant：太平洋セメント株式会社
• 低熱膨張セラミックスおよびその製造方法、並びに半導体製造用部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-234635   Applicant：京セラ株式会社
• リチウムアルミノシリケート系セラミックス
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-371629   Applicant：京セラ株式会社