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J-GLOBAL ID：200903089986850607
ウエハの処理システム
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996344385
Publication number (International publication number)：1997237770
Application date： Dec. 25, 1996
Publication date： Sep. 09, 1997
Summary：
【要約】【課題】 ワークをワイヤソー等にてスライス切断して形成された多数枚のウエハについて、洗浄、支持板からの剥離、さらには容器内への収容の各処理作業を、連続して能率的に実行できるようにする。【解決手段】 ウエハ22aは、支持板23に接着剤23cで貼着された柱状ワーク22をスライスすることにより形成される。処理システムは、このウエハ22aを処理するために、洗浄装置24、剥離装置27、分離収容装置28及び搬送装置32、34、35、36、38を備える。洗浄装置24は、ウエハ22aを支持板23に貼着されたままの状態で洗浄する。剥離装置27は、洗浄されたウエハ22aを支持板23から剥離する。支持板23から剥離されたウエハ22aは、柱状に集合された状態になる。分離収容装置28は、柱状に集合された状態のウエハ22aを1枚ずつ分離して容器29に収容する。搬送装置32、34、35、36、38は、スライス後のウエハ22aを少なくとも洗浄装置24から剥離装置27及び分離収容装置28へ順次搬送する。
Claim (excerpt)：
支持板に接着剤で貼着された柱状ワークをスライスすることにより形成された多数枚のウエハを処理するためのシステムにおいて、前記ウエハを支持板に貼着されたままの状態で洗浄する洗浄手段と、洗浄されたウエハを柱状に集合された状態のまま支持板から剥離する剥離手段と、前記ウエハを少なくとも前記洗浄手段から剥離手段へ搬送する搬送手段とを備えたことを特徴とするウエハの処理システム。
IPC (4)：
H01L 21/304 311
, B65G 49/07
, B65H 1/28 321
, H01L 21/68
H01L 21/304 311 A
, B65G 49/07 Z
, B65H 1/28 321
, H01L 21/68 A
Cited by examiner (2)
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半導体基板の製造方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平4-317441
Applicant：京セラ株式会社
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積重ねたウエーハを自動的に個別化する装置及び方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平4-018267
Applicant：ワツカー・ケミトロニク・ゲゼルシヤフト・フユア・エレクトロニク・グルントシユトツフエ・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング
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