積層型電子部品及び積層型電子部品の製造方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：飯塚道夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000362481
Publication number (International publication number)：2002164248
Application date： Nov. 29, 2000
Publication date： Jun. 07, 2002
Summary：

【要約】【課題】静電容量の安定化及びESRの低下を図る。【解決手段】内部電極14〜28が、Cu、Ni、Cu合金或いは、Ni合金の何れかの金属材料を主体として2.5μm以下の厚さで膜状に形成されて、セラミック層12A間にそれぞれ配置される。各内部電極14〜28は、それぞれの全面積に対して、内部電極に生じた貫通孔の総面積の占める割合が、40%〜0%となっている。

Claim (excerpt)：

金属材料を主体とする2.5μm以下の厚さで膜状の内部電極が誘電体層の表面に形成され、前記内部電極が形成された前記誘電体層を繰り返して積層して形成した積層型電子部品であって、内部電極の全面積に対して、前記内部電極に生じた貫通孔の総面積の占める割合が、40〜0%であることを特徴とした積層型電子部品。

IPC (5)：

H01G 4/12 361 , H01G 4/12 364 , H01G 4/30 301 , H01G 4/30 311 , H01G 4/38

FI (5)：

H01G 4/12 361 , H01G 4/12 364 , H01G 4/30 301 F , H01G 4/30 311 D , H01G 4/38 A

F-Term (16)：

5E001AB03 , 5E001AC09 , 5E001AF06 , 5E001AH01 , 5E001AH06 , 5E001AH09 , 5E001AJ01 , 5E082AB03 , 5E082BC14 , 5E082CC03 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082EE26 , 5E082EE35 , 5E082PP09 , 5E082PP10

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

積層セラミック電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-050537 Applicant：株式会社村田製作所
積層チップ部品とそれに用いる導電ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-340489 Applicant：太陽誘電株式会社
積層セラミックコンデンサー用ニッケル超微粉
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-050905 Applicant：川崎製鉄株式会社, 川鉄鉱業株式会社

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Cited by examiner (5)

積層セラミック電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-050537 Applicant：株式会社村田製作所
積層チップ部品とそれに用いる導電ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-340489 Applicant：太陽誘電株式会社
積層セラミックコンデンサー用ニッケル超微粉
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-050905 Applicant：川崎製鉄株式会社, 川鉄鉱業株式会社

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