微細パターンの製造方法および転写材料

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002231139
Publication number (International publication number)：2004071934
Application date： Aug. 08, 2002
Publication date： Mar. 04, 2004
Summary：

【課題】半導体製造プロセス、光学素子、高密度記録等の微細なパターンをスタンピング成形するための優れた転写材料および製造方法を提供することにある。【解決手段】100μ以下のパターンをスタンピング成型するにあたり硬化収縮が2%以下である転写材料を使用することによって、好ましくはシアン酸エステルモノマーまたはオリゴマーを転写材料として使用することによって、さらには、これらにUV硬化型樹脂を混合したり、エポキシ樹脂、アクリル樹脂を混合したりしたものを転写材料として使用することによって上記課題を解決しうる。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

100μ以下のパターンをスタンピング成型するにあたり硬化収縮が2%以下である転写材料を使用する微細パターンの製造方法。

IPC (3)：

H01L21/027 , B81C1/00 , B82B3/00

FI (3)：

H01L21/30 502D , B81C1/00 , B82B3/00

F-Term (1)：

5F046AA28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

型押し可能な膜
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平9-502041 Applicant：ザデクスターコーポレイション
パターン形成用シートおよびパターン形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-094214 Applicant：リンテック株式会社
延伸可能な金型を用いて基板上に構造体を正確に成形し整合させる方法
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2000-591643 Applicant：ミネソタマイニングアンドマニュファクチャリングカンパニー

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