構造物表面のひび割れ計測方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：久寶聡博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998171200
Publication number (International publication number)：2000002523
Application date： Jun. 18, 1998
Publication date： Jan. 07, 2000
Summary：

【要約】【目的】正確迅速にかつ客観的な分析が行いやすい形でひび割れを計測する。【構成】本発明に係る構造物表面のひび割れ計測方法においては、まず、ひび割れ計測の対象構造物の表面を撮影しこれを原画像データとする(101)。次に、シェーディング補正された原画像データの画像領域のうち、例えば撮影範囲全部を特定されたひび割れ探査領域とし、該ひび割れ探査領域を所定のしきい値で2値化処理する(103)。次に、2値化処理された画像データを用いてひび割れを抽出するとともに(104)、未抽出のひび割れが存在する可能性のあるひび割れ探査領域を特定する(105)。次に、特定されたひび割れ探査領域に対し、原画像データを最初のしきい値よりも低いしきい値で2値化処理をやり直し、新たなひび割れを抽出する(106)。一連の手順(105-106)は、所望の精度のひび割れが抽出されるまで繰り返す。

Claim (excerpt)：

ひび割れ計測の対象となる構造物表面を撮影することによって原画像データを作成し、該原画像データを用いて前記構造物表面のひび割れを計測する方法であって、前記原画像データの画像領域のうち、特定されたひび割れ探査領域を所定のしきい値で2値化処理し、しかる後に該2値化処理されたデータを用いてひび割れを抽出するとともに未抽出のひび割れが存在する可能性のある画像領域を新たなひび割れ探査領域として特定し、次いで、その新たなひび割れ探査領域を前記しきい値よりも低いしきい値で2値化処理し、しかる後に該2値化処理されたデータを用いて新たなひび割れを抽出することを特徴とする構造物表面のひび割れ計測方法。

IPC (4)：

G01B 11/30 , E04G 23/02 , G01B 11/24 , G01N 21/88

FI (4)：

G01B 11/30 C , E04G 23/02 A , G01B 11/24 K , G01N 21/88 J

F-Term (25)：

2E176AA01 , 2E176BB38 , 2F065AA03 , 2F065AA21 , 2F065AA49 , 2F065CC00 , 2F065DD04 , 2F065DD06 , 2F065FF01 , 2F065FF04 , 2F065JJ03 , 2F065JJ26 , 2F065QQ04 , 2F065QQ24 , 2F065QQ31 , 2F065QQ32 , 2G051AA83 , 2G051AB03 , 2G051AC02 , 2G051EA11 , 2G051EA14 , 2G051ED01 , 2G051ED05 , 2G051ED13 , 2G051FA04

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (9)

特開平1-123374
微細線状欠陥の検出方法及びその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-202022 Applicant：石川島播磨重工業株式会社
特開平1-112382

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Cited by examiner (15)

特開平1-123374
特開平1-123374
微細線状欠陥の検出方法及びその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-202022 Applicant：石川島播磨重工業株式会社

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