多層基板の製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石島茂男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999246954
Publication number (International publication number)：2001077531
Application date： Sep. 01, 1999
Publication date： Mar. 23, 2001
Summary：

【要約】【課題】多層基板を形成できる簡単な製造方法を提供する。【解決手段】受け側の単層基板素片10表面の樹脂フィルム17上に、他の単層基板素片801のバンプ841を当接させ、超音波装置のホーンの先端部54を上方から押しあて、超音波を印加する。超音波振動により、バンプ841が樹脂フィルム17を突き破り、下層の配線膜16に接続される。樹脂フィルム17に開口を形成しておく必要がないので、工程が簡略化される。

Claim (excerpt)：

金属薄膜がパターニングされて成る配線膜と、前記配線膜表面に形成された樹脂フィルムとを有する複数の単層基板素片の前記配線膜同士をバンプで接続し、多層基板を形成する多層基板の製造方法であって、2枚の前記単層基板素片のうち、少なくとも一方の前記単層基板の前記配線膜に、前記樹脂フィルム上に突き出るように金属のバンプを形成しておき、前記バンプを他方の単層基板素片の樹脂フィルム上に当接させ、少なくとも一方の前記単層基板に超音波を印加し、バンプに当接された前記樹脂フィルムを突き破り、前記バンプを前記配線膜に接触させ、前記バンプと前記配線膜とを接続することを特徴とする多層基板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H01L 23/12

FI (2)：

H05K 3/46 B , H01L 23/12 N

F-Term (10)：

5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346EE13 , 5E346EE33 , 5E346FF24 , 5E346GG08 , 5E346GG28 , 5E346HH31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

単層配線ユニットおよび多層回路配線板ならびにその製法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-111596 Applicant：日東電工株式会社
プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-338695 Applicant：株式会社東芝
多層プリント配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-281230 Applicant：エルナー株式会社

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