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J-GLOBAL ID:200903090924643727

半導体装置とその製造方法およびフィルムキャリアテープとその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 原 謙三
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996334326
Publication number (International publication number):1998173003
Application date: Dec. 13, 1996
Publication date: Jun. 26, 1998
Summary:
【要約】【課題】 順ボンド型の構造の半導体装置において、フィルムキャリアのインナリードを支持することで、フィルムキャリアと半導体チップとの接合状態が強固となり得る半導体装置およびフィルムキャリアテープを提供する。【解決手段】 半導体チップ10が、デバイスホール35を有する絶縁基材テープ34と、上記絶縁基材テープ34の1主面に形成され、上記開口部において上記半導体チップ10に電気的に接合されるインナリード2を有する導電配線とからなるフィルムキャリア13に実装される。上記フィルムキャリア13には、上記絶縁基材テープ34とは異なる有機絶縁膜1が、インナリード2を被覆して、支持するように形成されている。
Claim (excerpt):
半導体チップが、開口部を有する絶縁基材テープと、上記絶縁基材テープの1主面に形成され、上記開口部において上記半導体チップに電気的に接続されるインナリード部を有する導電配線とからなるフィルムキャリアに実装された半導体装置において、上記フィルムキャリアには、上記絶縁基材テープとは異なる有機絶縁膜が、上記導電配線と上記インナリード部とを被覆して該インナリード部を支持するように形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3):
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/28
FI (3):
H01L 21/60 311 R ,  H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/28 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (15)
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