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J-GLOBAL ID：200903090993069536

印刷配線板の製造方法

Inventor：
荒田 道俊

About 荒田 道俊

, 
山本 和徳

About 山本 和徳


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (3)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  赤堀 龍吾
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004171797
Publication number (International publication number)：2005353770
Application date： Jun. 09, 2004
Publication date： Dec. 22, 2005
Summary：
【課題】 印刷法により形成されると共に良好なファインパターン(特には、線幅50μm以下のパターン)を有する絶縁層を備える印刷配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 本発明の印刷配線板の製造方法は、所定パターンを有する絶縁層を基板上に備える印刷配線板の製造方法であって、25°Cにおける粘度が50mPa・s以下である絶縁性インクを転写用の離型性面上に塗布して塗膜を形成する塗膜形成工程と、所定パターンの逆パターンをなす凸部を有する凸版を塗膜に押圧して凸部に逆パターンをなす塗膜を転写することにより、離型性面上から逆パターンをなす塗膜を除去する除去工程と、離型性面に残存した所定パターンを有する塗膜を基板の一面側に転写する転写工程と、転写された基板の一面側の塗膜を固化することにより所定パターンを有する絶縁層を形成する固化工程とを有する絶縁層形成工程を含むことを特徴とする。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
所定パターンを有する絶縁層を基板上に備える印刷配線板の製造方法であって、 25°Cにおける粘度が50mPa・s以下である絶縁性インクを転写用の離型性面上に塗布して塗膜を形成する塗膜形成工程と、 前記所定パターンの逆パターンをなす凸部を有する凸版を前記塗膜に押圧して前記凸部に前記逆パターンをなす前記塗膜を転写することにより、前記離型性面上から前記逆パターンをなす前記塗膜を除去する除去工程と、 前記離型性面に残存した前記所定パターンを有する前記塗膜を前記基板の一面側に転写する転写工程と、 転写された前記基板の前記一面側の前記塗膜を固化することにより前記所定パターンを有する絶縁層を形成する固化工程と、 を有する絶縁層形成工程を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (1)：
H05K3/46
FI (2)：
H05K3/46 B ,  H05K3/46 T
F-Term (15)：
5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346BB01 ,  5E346CC09 ,  5E346CC31 ,  5E346CC39 ,  5E346DD03 ,  5E346DD33 ,  5E346EE32 ,  5E346FF24 ,  5E346FF35 ,  5E346GG19 ,  5E346HH26
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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