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J-GLOBAL ID：200903091036849372

配線用フィルム基板の製造方法、製造装置および配線用フィルム基板

Inventor：
深尾 隆三

About 深尾 隆三

, 
日永田 晴美

About 日永田 晴美


Applicant, Patent owner：
日立マクセル株式会社

About 日立マクセル株式会社


Agent (1)： 稲毛 諭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005147626
Publication number (International publication number)：2006324545
Application date： May. 20, 2005
Publication date： Nov. 30, 2006
Summary：
【課題】 高周波信号の伝送に好適で、高密度実装可能かつ信頼性の高い配線用フィルム基板を簡易に提供する。【解決手段】 配線用フィルム基板の製造方法であって、熱可塑性樹脂フィルムである液晶ポリマーフィルム1の表面にPd触媒2を介して無電解めっき法で導体薄膜である導体シード層3を形成する導体薄膜形成工程と、この導体薄膜形成工程によって導体シード層3が形成された液晶ポリマーフィルム1とこの導体シード層3とを融点より低い温度でフィルム面方向のせん断力を加えつつ熱圧着する熱圧着工程とを含む。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
配線用フィルム基板を製造する方法であって、 熱可塑性樹脂フィルムの表面に無電解めっき法で導体薄膜を形成する導体薄膜形成工程と、 前記導体薄膜形成工程によって前記導体薄膜が形成された前記熱可塑性樹脂フィルムと当該導体薄膜とをフィルム面方向のせん断力を加えつつ熱圧着する熱圧着工程とを含む配線用フィルム基板の製造方法。
IPC (5)：
H05K 3/00 ,  C23C 18/31 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/38
FI (5)：
H05K3/00 R ,  C23C18/31 Z ,  H05K1/02 B ,  H05K3/18 E ,  H05K3/38 A
F-Term (29)：
4K022AA13 ,  4K022AA32 ,  4K022AA42 ,  4K022BA04 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022DA01 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB63 ,  5E338CC01 ,  5E338CD11 ,  5E338EE11 ,  5E338EE27 ,  5E343AA02 ,  5E343AA16 ,  5E343AA33 ,  5E343AA36 ,  5E343AA39 ,  5E343BB15 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB71 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343EE43 ,  5E343ER60 ,  5E343FF30 ,  5E343GG02
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)

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