プリント配線板の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松田正道
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997359370
Publication number (International publication number)：1999191482
Application date： Dec. 26, 1997
Publication date： Jul. 13, 1999
Summary：

【要約】【課題】エッチングレジストの密着性と剥離性、ソルダーレジストとの密着性を両立さすことによって、信頼性の高いプリント配線板を製造できるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】導電性ペースト103が充填された貫通孔を有する基板102の両面に、銅箔101を形成する導電膜形成工程(図1(a))と、銅箔101をパターニングしてパターン106を形成する導電膜パターニング工程(図1(b)、(c)、(d)、(e))と、前記導電膜パターニング工程の後、パターン106の表面を粗化処理する粗化処理工程(図1(f))とを含むプリント配線板の製造方法である。

Claim (excerpt)：

導電性ペーストが充填された貫通孔を有する基板の片面または両面に、導電膜を形成する導電膜形成工程と、前記導電膜をパターニングして導電膜パターンを形成する導電膜パターニング工程と、前記導電膜パターニング工程の後、前記導電膜パターンの表面を粗化処理する粗化処理工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

銅または銅合金の低温拡散接合方法およびそれを用いた導電ペーストおよび多層配線基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-134404 Applicant：松下電器産業株式会社
多層回路基板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-257799 Applicant：三星航空産業株式會社
特開昭62-003942

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