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J-GLOBAL ID：200903091140136825

多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法

Inventor： 伊藤 彰二 ,  水谷 宗幹 ,  岡本 誠裕 ,  ポンパンパーニー・アナン ,  中尾 知
Applicant, Patent owner： 株式会社フジクラ
Agent (5)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  高橋 俊一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002212569
Publication number (International publication number)：2004055897
Application date： Jul. 22, 2002
Publication date： Feb. 19, 2004
Summary：

【課題】導電性樹組成物と導電回路部の接触信頼性を損なうことなく、基板の平滑性を低下させることなく薄い多層配線基板を得ること。【解決手段】絶縁樹脂層11の一方の面に配線パターンをなす導電層12を、他方の面に層間接着のための接着層13を設けられ、導電層12と絶縁樹脂層11と接着層13を貫通する貫通孔14に層間導通を得るための導電性樹脂組成物15を充填された多層配線基板用基材であって、貫通孔14の導電層12と絶縁樹脂層11との境界部における導電層12部分の孔径Daより導電層12の外表面側の孔径Dbが小さい。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

絶縁性基材の片面に配線パターンをなす導電層を設けられ、前記絶縁性基材と前記導電層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材であって、 前記貫通孔の前記導電層と前記絶縁性基材との境界部における前記導電層部分の孔径Daより前記導電層の外表面側の孔径Dbが小さいことを特徴とする多層配線基板用基材。

IPC (1)：

H05K3/46

FI (3)：

H05K3/46 N ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 X

F-Term (23)：

5E346AA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346AA45 ,  5E346BB16 ,  5E346DD32 ,  5E346EE06 ,  5E346EE12 ,  5E346EE15 ,  5E346EE18 ,  5E346FF07 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH24

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 回路基板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-290659   Applicant：京セラ株式会社
• フィルムキャリアおよびこれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-144424   Applicant：日東電工株式会社
• 薄膜多層回路基板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-284705   Applicant：株式会社日立製作所