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J-GLOBAL ID：200903091160518074

複合積層セラミック部品

Inventor： 勝村 英則 ,  平賀 将浩 ,  古川 成男 ,  斉藤 隆一 ,  木村 涼
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996254130
Publication number (International publication number)：1998106880
Application date： Sep. 26, 1996
Publication date： Apr. 24, 1998
Summary：

【要約】【課題】 高誘電率層と低誘電率層の積層面に導体層を形成して積層する構成の複合積層セラミック部品において、低誘電率層と高誘電率層の界面の剥離あるいは各層に発生するクラックを抑制し、大きな接着強度を有する複合積層セラミック部品を提供することを目的とするものである。【解決手段】 低誘電率層1,4がセラミック粉末と非晶質ガラスの混合材料からなり、焼成時に流動軟化し高誘電率層2,3および導体層5,6,7,8と結着することにより、界面の剥離あるいは各層に発生するクラックの発生を抑制し、大きな接着強度を有する信頼性が高く安定した複合積層セラミック部品を得ることができる。

Claim (excerpt)：

高誘電率層と低誘電率層の積層面に導体層を形成して積層し、前記低誘電率層が非晶質ガラスとセラミック粉末の混合物で構成された複合積層セラミック部品。

IPC (7)：

H01G 4/12 349 ,  C04B 35/16 ,  H01B 3/12 318 ,  H01G 4/30 301 ,  H03H 7/01 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46

FI (7)：

H01G 4/12 349 ,  H01B 3/12 318 Z ,  H01G 4/30 301 E ,  H03H 7/01 Z ,  H05K 1/03 610 D ,  H05K 3/46 H ,  C04B 35/16 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 多層セラミック基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-081649   Applicant：株式会社村田製作所
• 特開平3-132086
  
• セラミツク回路基板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-182393   Applicant：富士通株式会社