粒状異方性導電接着剤

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：田治米登 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998137241
Publication number (International publication number)：1999330152
Application date： May. 19, 1998
Publication date： Nov. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】異方性導電接着剤からなる接着材を用いてICチップを基板に実装するにあたり、その接着材の保存管理を容易にし、簡便な操作で短時間にICチップを基板に実装できるようにする。【解決手段】絶縁性接着剤中に導電性粒子が分散してなる異方性導電接着剤を、室温において固体でかつ粒状の粒状異方性導電接着剤10とする。

Claim (excerpt)：

絶縁性接着剤中に導電性粒子が分散してなる異方性導電接着剤であって、室温において固体であり、粒状をなしていることを特徴とする粒状異方性導電接着剤。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

異方性導電膜およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-088876 Applicant：ザウィタカーコーポレーション
異方導電接続用組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-072268 Applicant：旭化成工業株式会社
フラットパネルディスプレイへのIC部品の接合方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-066817 Applicant：松下電器産業株式会社

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