フラットパネルディスプレイへのIC部品の接合方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：岡崎謙秀 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996066817
Publication number (International publication number)：1996330393
Application date： Mar. 22, 1996
Publication date： Dec. 13, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】ディスプレイ電極の所定位置にベアICをフェースダウンで装着し、ICパッドのバンプとディスプレイの電極を確実に生産性よく接合する。【解決手段】ディスプレイ2の透明部分にIC部品5を異方性導電接着材又は膜20に仮圧着するとき、搭載状態のIC部品と透明部分の位置合わせ部との位置ずれ量を、ディスプレイのIC部品搭載側とは反対側からカメラで検出して、バンプ5aとディスプレイの電極2aとの位置合わせ状態を検査し、不適合な場合には、位置ずれ量をフィードバックし、位置ずれ量を考慮して次のIC部品のバンプとディスプレイの電極との位置合わせを行う。また、バンプとの電極との接合状態を複数箇所で検出し、不適合な場合にはIC部品とディスプレイとの平行度が許容範囲を越えているものとして警告信号を出力する。

Claim (excerpt)：

フラットパネルディスプレイに備えられた電極にIC部品を実装する際に、異方性導電接着材または膜を媒介物として接合する場合において、予め加熱されたIC部品の温度をセンサーにより感知して所定の温度に到達していることを判定した後に、IC部品をフラットパネルディスプレイに実装することを特徴とするフラットパネルディスプレイへのIC部品の接合方法。

IPC (7)：

H01L 21/68 , G09F 9/00 338 , H01L 21/60 311 , H01L 21/60 321 , H01L 21/66 , H05K 3/30 , H05K 13/08

FI (7)：

H01L 21/68 F , G09F 9/00 338 , H01L 21/60 311 Q , H01L 21/60 321 Y , H01L 21/66 R , H05K 3/30 , H05K 13/08 Q

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開平4-302446
ボンディング方法およびその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-029939 Applicant：カシオ計算機株式会社
特開平2-264444

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