半導体熱処理装置用石英ガラス治具

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：服部平八
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997314577
Publication number (International publication number)：1999130451
Application date： Oct. 31, 1997
Publication date： May. 18, 1999
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】マイクロクラックがなく表面に微細な凹凸を有する半導体熱処理装置用石英ガラス治具を提供すること。【解決手段】石英ガラスからなる治具であって、その表面が平均表面粗さRa0.1〜2μm、最大粗さRmax1〜10μmにフロスト加工され、かつマイクロクラックがなく、5%弗酸溶液で洗浄したときの平均表面粗さの変化量が0.1μm/時間以下、最大粗さRmaxの変化量が1μm/時間以下、表面積増加率が100%以下であることを特徴とする半導体熱処理装置用石英ガラス治具.

Claim (excerpt)：

石英ガラスからなる治具であって、その表面が平均表面粗さRa0.1〜2μm、最大粗さRmax1〜10μmにフロスト加工され、かつマイクロクラックがなく、5%弗酸溶液で洗浄したときの平均表面粗さの変化量が0.1μm/時間以下、最大粗さRmaxの変化量が1μm/時間以下、表面積増加率が100%以下であることを特徴とする半導体熱処理装置用石英ガラス治具。

IPC (3)：

C03B 20/00 , H01L 21/22 501 , H01L 21/02

FI (3)：

C03B 20/00 , H01L 21/22 501 M , H01L 21/02 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

石英ガラス表面処理液およびその使用方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-083578 Applicant：信越石英株式会社
石英ガラス表面加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-332956 Applicant：信越石英株式会社

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