有機EL素子モジュール

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石井陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998221042
Publication number (International publication number)：2000040586
Application date： Jul. 21, 1998
Publication date： Feb. 08, 2000
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】有機EL構造体がダメージを受けることがなく、入出力信号、電源の接続を集約、分離可能で、配線パターン錯綜が極力少なくて済み、外乱やノイズの影響を受けにくく、電極上への接着剤の濡れ性等の問題が生じ難く、接着力の低下を防止し、気密性を長期間保持可能な有機EL素子モジュールを実現する。【解決手段】基板1上に形成された一対の電極11,13間に、少なくとも発光機能に関与する1種以上の有機層12を有する有機EL構造体と、前記有機EL構造体を封止する封止手段とを有し、前記封止手段は、有機EL構造体に最も近い位置に配置され、硬質部材により形成されている内部封止体3と、この内部封止体3より外側に配置され、かつ少なくとも内部封止体3と基板1との接合部を覆うように形成された樹脂の外部封止体6とを有する有機EL素子モジュールとした。

Claim (excerpt)：

基板上に形成された一対の電極間に、少なくとも発光機能に関与する1種以上の有機層を有する有機EL構造体と、前記有機EL構造体を封止する封止手段とを有し、前記封止手段は、有機EL構造体に最も近い位置に配置され、硬質部材により形成されている内部封止体と、この内部封止体より外側に配置され、かつ少なくとも内部封止体と基板との接合部を覆うように形成された樹脂の外部封止体とを有する有機EL素子モジュール。

IPC (2)：

H05B 33/04 , H05B 33/14

FI (2)：

H05B 33/04 , H05B 33/14 A

F-Term (19)：

3K007AB00 , 3K007AB04 , 3K007AB12 , 3K007AB13 , 3K007AB14 , 3K007BA06 , 3K007BB00 , 3K007BB01 , 3K007BB05 , 3K007BB06 , 3K007CA01 , 3K007CA02 , 3K007CA05 , 3K007CB01 , 3K007DA00 , 3K007DB03 , 3K007EB00 , 3K007FA01 , 3K007GA00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

エレクトロルミネセンス有機デバイスのパッシベーション方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-334906 Applicant：モトローラ・インコーポレイテッド
有機EL素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-343635 Applicant：出光興産株式会社
発光素子及び発光素子用の保護材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-269218 Applicant：カシオ計算機株式会社

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