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J-GLOBAL ID：200903091327711939

ウェーハ研磨装置

Inventor： 稲葉 高男 ,  沼本 実 ,  酒井 謙児
Applicant, Patent owner： 株式会社東京精密
Agent (1)： 石田 敬 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998295755
Publication number (International publication number)：2000117623
Application date： Oct. 16, 1998
Publication date： Apr. 25, 2000
Summary：

【要約】【課題】 研磨量が正確に制御できるウェーハ研磨装置の実現。【解決手段】 表面に研磨布13が設けられた回転する研磨定盤11と、ウェーハ100 を保持して研磨布に押し付けながら回転するウェーハ保持ヘッド31,32 と、研磨モデルに従って、指示された研磨量データだけ研磨が行われるように制御する制御手段とを備えるウェーハ研磨装置において、研磨したウェーハの研磨量の実測値を測定する研磨量測定手段57,60 と、研磨量測定手段で測定した研磨量の実測値と研磨量データの差に応じて、研磨モデルを補正する研磨モデル補正手段とを備える。

Claim (excerpt)：

表面に研磨布が設けられた回転する研磨定盤と、ウェーハを保持して該ウェーハの表面を前記研磨布に押し付けながら回転するウェーハ保持ヘッドと、研磨モデルに従って、指示された研磨量データだけ研磨が行われるように制御する制御手段とを備えるウェーハ研磨装置において、研磨したウェーハの研磨量の実測値を測定する研磨量測定手段と、該研磨量測定手段で測定した研磨量の実測値と前記研磨量データの差に応じて、前記研磨モデルを補正する研磨モデル補正手段とを備えることを特徴とするウェーハ研磨装置。

IPC (3)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622

FI (4)：

B24B 37/04 D ,  B24B 37/04 K ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 S

F-Term (10)：

3C058AA07 ,  3C058AA18 ,  3C058AC02 ,  3C058BA07 ,  3C058BA09 ,  3C058BB02 ,  3C058BB09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 研磨装置及び研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-086640   Applicant：ソニー株式会社
• 特開昭64-045568
  
• 研磨方法及びそれを用いた研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-139612   Applicant：キヤノン株式会社