ワイヤボンディング方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：恩田博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996008678
Publication number (International publication number)：1997199549
Application date： Jan. 22, 1996
Publication date： Jul. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】低応力の接着剤にて基台の上に半導体チップを接着した場合においも、接合不良が発生しにくく信頼性の高い超音波ワイヤボンディング方法を提供する。【解決手段】半導体加速度センサチップとしてのセンサチップ3には枠部4と重り部5と薄肉の梁部6〜9が形成され、梁部6〜9には歪みゲージ10〜13が配置されている。基台1の上にシリコン系接着剤24を介してセンサチップ3が配置され、センサチップ3の上面に形成されたボンディングパッド14〜23に対しウェッジツールを押し付けながら振動を加えることによりワイヤボンディングを行う。このとき、チップ3の中心に向けてウェッジツールによる振動を加える。

Claim (excerpt)：

基台の上に接着剤を介して半導体チップが配置され、当該半導体チップの上面に形成されたボンディングパッドに対しウェッジツールを押し付けながら振動を加えることにより超音波ワイヤボンディングを行うためのワイヤボンディング方法であって、前記半導体チップの中心に向けて前記ウェッジツールによる振動を加えるようにしたことを特徴とするワイヤボンディング方法。

IPC (4)：

H01L 21/607 , G01P 15/08 , H01L 21/60 301 , H01L 21/60

FI (4)：

H01L 21/607 B , G01P 15/08 Z , H01L 21/60 301 D , H01L 21/60 301 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体加速度センサとその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-278032 Applicant：日産自動車株式会社
特開昭57-095642
ワイヤボンディング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-070716 Applicant：松下電器産業株式会社

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