凹凸パターンの形成方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：足立勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002126475
Publication number (International publication number)：2003311831
Application date： Apr. 26, 2002
Publication date： Nov. 06, 2003
Summary：

【要約】【課題】量産化が可能で簡素な装置で行える凹凸パターンの形成方法を提供する。【解決手段】回析格子やマイクロレンズのように、樹脂フィルムに凹凸パターンを形成する場合は、一般に、表面に凹凸パターンが形成された金型を使用して光硬化性樹脂を使用している。本発明は、集光レンズ4を内装したレーザ加工ヘッド3の下方に制御装置9の指令によってXY方向に移動する平面テーブル9を設け、平面テーブル9上に金型5を固定する。そして、金型5上に熱可塑性の透明な樹脂フィルムWを載せて上方から透明部材6で加圧し、半導体レーザ光を順次金型5の凹凸パターンにスポット照射して加熱する。これにより、樹脂フィルムWを軟化させ凹凸パターンに順応させて転写させる。

Claim (excerpt)：

表面に凹凸パターンが形成された金型を使用して樹脂フィルムに凹凸パターンを形成する方法において、集光レンズを内装したレーザ加工ヘッドの下方に制御装置の指令によってXY方向に移動する平面テーブルを設け、該平面テーブル上に該金型を固定し、該金型上に熱可塑性の透明な樹脂フィルムを載せて上方から透明部材で加圧し、半導体レーザ光を該金型の凹凸パターンに順次スポット照射して加熱することにより樹脂フィルムへ凹凸パターンを転写することを特徴とする凹凸パターンの形成方法。

IPC (5)：

B29C 59/16 , B29C 59/02 , G02B 3/00 , G02B 5/18 , B29L 7:00

FI (5)：

B29C 59/16 , B29C 59/02 B , G02B 3/00 Z , G02B 5/18 , B29L 7:00

F-Term (17)：

2H049AA02 , 2H049AA06 , 2H049AA39 , 4F209AC03 , 4F209AG01 , 4F209AG05 , 4F209AH73 , 4F209AH75 , 4F209PA02 , 4F209PA15 , 4F209PB01 , 4F209PC01 , 4F209PC05 , 4F209PJ01 , 4F209PN03 , 4F209PN06 , 4F209PQ11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭61-020723
レーザによる樹脂の溶着加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-155543 Applicant：松下電工株式会社
特表平1-500974

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