表層に貴金属を固定させた樹脂基板、その製造方法、回路基板、及びその製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (4)：平木祐輔 , 石井貞次 , 藤田節 , 関口鶴彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008104651
Publication number (International publication number)：2009259900
Application date： Apr. 14, 2008
Publication date： Nov. 05, 2009
Summary：

【課題】樹脂表層に銅などのめっきと樹脂がナノメートルオーダーで混在する層を持ち、平滑樹脂上で非常に高いめっき密着性を有するに用いられる樹脂基板であって、平滑樹脂上に高密着強度のめっきを実施できるため、微細配線基板や高周波特性に優れたプリント配線基板を作製する。【解決手段】シアネート系ビルトアップ樹脂を熱処理し樹脂中にトリアジン環を生成させる工程と、オゾン水により樹脂基体の表層を改質すると共に、貴金属錯イオンを含むキャタリスト液に浸漬し、樹脂マトリックス中に微細な金属粒子が均一に分散してなる樹脂-金属コンポジット層を一体的に形成し、貴金属をトリアジン環によって固定させる工程とによって樹脂基板を製造し、該貴金属を核として樹脂基板の表面に無電解めっきにより金属被膜を形成し、その後に該金属被膜を除去することを特徴とする回路基板の製造方法。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

樹脂基体と、該樹脂基体の表層に一体的に形成され樹脂マトリックス中に微細な金属粒子が均一に分散してなる樹脂-金属コンポジット層を有し、該樹脂マトリックス中にトリアジン環を有することを特徴とする樹脂基板。

IPC (4)：

H05K 3/18 , C23C 18/30 , B32B 15/08 , C08J 7/04

FI (6)：

H05K3/18 B , C23C18/30 , H05K3/18 E , B32B15/08 J , C08J7/04 E , C08J7/04

F-Term (75)：

4F006AA02 , 4F006AA12 , 4F006AA14 , 4F006AA15 , 4F006AA18 , 4F006AA22 , 4F006AA31 , 4F006AA32 , 4F006AA33 , 4F006AA34 , 4F006AA35 , 4F006AA36 , 4F006AA37 , 4F006AA38 , 4F006AA39 , 4F006AA40 , 4F006AA42 , 4F006AB38 , 4F006AB54 , 4F006AB73 , 4F006BA01 , 4F006BA06 , 4F006CA08 , 4F100AA20 , 4F100AB01B , 4F100AB01C , 4F100AB17 , 4F100AB24B , 4F100AB33C , 4F100AK01A , 4F100AK01B , 4F100AK51B , 4F100AK53 , 4F100AT00A , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100DE01B , 4F100EH71C , 4F100EJ15C , 4F100GB43 , 4F100JM02C , 4F100YY00B , 4K022AA13 , 4K022AA42 , 4K022BA08 , 4K022BA14 , 4K022BA35 , 4K022CA01 , 4K022CA05 , 4K022CA06 , 4K022CA09 , 4K022CA14 , 4K022CA20 , 4K022CA21 , 4K022DA01 , 5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343AA17 , 5E343AA38 , 5E343BB16 , 5E343BB24 , 5E343CC01 , 5E343CC03 , 5E343CC23 , 5E343CC24 , 5E343CC73 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343DD76 , 5E343ER02 , 5E343GG02 , 5E343GG08

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

無電解めっき材の前処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-114281 Applicant：トヨタ自動車株式会社
不導体製品のめっき方法
Gazette classification：再公表公報 Application number：JP2002008655 Applicant：関東化成工業株式会社, 有限会社関東学院大学表面工学研究所, トヨタ自動車株式会社
導電性被調整体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-245934 Applicant：富士ゼロックス株式会社

Show all

Cited by examiner (3)

多層回路基板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2006-001499 Applicant：富士通株式会社
特開平1-246894
樹脂-金属コンポジット層をもつ樹脂基体及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-278538 Applicant：トヨタ自動車株式会社

Return to Previous Page