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J-GLOBAL ID：200903091736058090

バッチ式リモートプラズマ処理装置

Inventor： 豊田 一行 ,  井ノ口 泰啓 ,  竹林 基成 ,  紺谷 忠司 ,  石丸 信雄
Applicant, Patent owner： 株式会社日立国際電気
Agent (1)： 梶原 辰也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002003615
Publication number (International publication number)：2002280378
Application date： Jan. 10, 2002
Publication date： Sep. 27, 2002
Summary：

【要約】【課題】 バッチ式リモートプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】 複数枚のウエハ1を保持したボート2が搬入される処理室12には高周波電源31が接続された一対の電極27、27が近接して配置され、両電極は誘電体製の保護管25で被覆され、処理室12の両電極間には誘電体製のガス供給管21が配置され、ガス供給管21には複数個の吹出口23が開設されている。処理室12はヒータ14で加熱され、排気管16で排気され、ボート2は回転軸19で回転される。両電極間に高周波電力が印加されると、ガス供給管内にはプラズマ40が形成され、ガス供給管の処理ガス41が活性化され、活性した粒子42は吹出口から吹き出し、ウエハ1に接触してプラズマ処理する。【効果】 バッチ処理でスループットを向上でき、リモートプラズマでプラズマダメージを防止でき、処理室全体加熱でウエハの温度分布を均一化できる。

Claim (excerpt)：

複数枚の被処理基板が搬入される処理室を備えたプロセスチューブの前記処理室における前記複数枚の被処理基板の搬入領域から離れた位置には、互いに近接した一対の電極が配置されているとともに、この一対の電極間には高周波電力を印加する電源が接続されており、前記一対の電極間の空間には処理ガスが供給されるように構成されていることを特徴とするバッチ式リモートプラズマ処理装置。

IPC (3)：

H01L 21/31 ,  C23C 16/509 ,  H01L 21/3065

FI (3)：

H01L 21/31 C ,  C23C 16/509 ,  H01L 21/302 B

F-Term (30)：

4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030EA06 ,  4K030FA03 ,  4K030KA04 ,  4K030KA05 ,  4K030KA16 ,  4K030KA30 ,  4K030LA15 ,  5F004AA14 ,  5F004BA01 ,  5F004BB13 ,  5F004BB16 ,  5F004BB19 ,  5F004BB28 ,  5F004DA00 ,  5F004DA25 ,  5F004DA26 ,  5F004FA08 ,  5F045BB16 ,  5F045DP19 ,  5F045DP28 ,  5F045EB13 ,  5F045EE13 ,  5F045EF03 ,  5F045EH04 ,  5F045EH12 ,  5F045EH18 ,  5F045EK06 ,  5F045EM07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体ウエハーのプラズマ処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-081392   Applicant：東京エレクトロン東北株式会社
• 縦型同軸プラズマ処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-271226   Applicant：東京応化工業株式会社
• 特開昭62-245626