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J-GLOBAL ID：200903091742740430

多層配線基板およびそれを用いた電子装置

Inventor：
河内 哲也

About 河内 哲也

, 
中西 基

About 中西 基

, 
田中 裕明

About 田中 裕明


Applicant, Patent owner：
株式会社村田製作所

About 株式会社村田製作所


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999009469
Publication number (International publication number)：2000208939
Application date： Jan. 18, 1999
Publication date： Jul. 28, 2000
Summary：
【要約】【課題】 一方主面側と他方主面側との間を電磁波的に十分に遮断することのできる多層配線基板を提供する。【解決手段】 第1の電極13と第2の電極21を第1のビアホール22で接続し、第2の電極21と第3の電極14を第2のビアホール23で接続するとともに、第2の配線層6における第1のビアホール22と第2のビアホール23の間隔を、ビア開口部16および17の開口径よりも大きくなるように形成して多層配線基板20を構成する。【効果】 多層配線基板の一方主面側と他方主面側との間の電磁波ノイズの遮断を実現することができる。
Claim (excerpt)：
第1の配線層と、第1のグランド層と、第2の配線層と、第2のグランド層と、第3の配線層を、それぞれ間に絶縁層を介して順に積層してなる多層配線基板において、前記第1の配線層に形成された第1の電極と前記第2の配線層に形成された第2の電極を第1のビアホールで接続し、前記第2の電極と前記第3の配線層に形成された第3の電極を第2のビアホールで接続するとともに、前記第2の配線層における前記第1のビアホールと前記第2のビアホールの間隔を、前記第1および第2のグランド層にそれぞれ形成されたビア開口部の開口径より大きくしたことを特徴とする多層配線基板。
IPC (4)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  H05K 9/00
FI (4)：
H05K 3/46 N ,  H05K 1/02 P ,  H05K 1/11 H ,  H05K 9/00 M
F-Term (12)：
5E317AA24 ,  5E317GG11 ,  5E321AA17 ,  5E321BB25 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05 ,  5E338CC05 ,  5E338EE13 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB04 ,  5E346HH01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 特開平4-206694
  • 多層回路基板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-075758   Applicant：住友金属工業株式会社
  • マイクロ波集積回路
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-297270   Applicant：日本電気株式会社
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