テープキャリアパッケージ用エポキシ樹脂組成物

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高田幸彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998152900
Publication number (International publication number)：1999343392
Application date： Jun. 02, 1998
Publication date： Dec. 14, 1999
Summary：

【要約】【課題】テープキャリアパッケージ用の封止材として、塗布性、塗膜の外観に優れ、耐熱性、耐湿性等の各種信頼性に優れた半導体装置を実現するエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】半導体素子の回路形成面、キャリアテープ上に形成されたインナーリード及び前記半導体素子の回路形成面に形成された電極とインナーリードとの接合部を(a)エポキシ樹脂,(b)フェノール樹脂系硬化剤,(c)硬化促進剤,(d)無機質充填剤及び(e)有機溶剤を含有し、前記(a),(b)及び(c)からなる樹脂成分が30〜60重量%,(d)無機質充填剤が40〜70重量%,(e)有機溶剤が15〜30重量%の混合物であり、25°Cにおける粘度が5〜30ポイズ,揺変指数が1.1〜1.5であることを特徴とするテープキャリアパッケージ用エポキシ樹脂組成物を用いて封止する。

Claim (excerpt)：

テープキャリアパッケージの封止に用いられる樹脂組成物であって、(a)エポキシ樹脂,(b)フェノール樹脂系硬化剤,(c)硬化促進剤,(d)無機質充填剤及び(e)有機溶剤を含有し、前記(a),(b)及び(c)からなる樹脂成分が30〜60重量%,(d)無機質充填剤が40〜70重量%,(e)有機溶剤が15〜30重量%の混合物であり、25°Cにおける粘度が5〜30ポイズ,揺変指数が1.1〜1.5であることを特徴とするテープキャリアパッケージ用エポキシ樹脂組成物。

IPC (8)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 3/36 , C08K 5/00 , H01L 23/28 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (8)：

C08L 63/00 B , C08L 63/00 C , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 3/36 , C08K 5/00 , H01L 23/28 T , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

液状樹脂封止材および半導体封止装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-109941 Applicant：東芝ケミカル株式会社
半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-180496 Applicant：東燃化学株式会社
特開平4-100848

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