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J-GLOBAL ID：200903092142062914

レーザ加工装置、及びレーザ加工方法

Inventor：
礒 圭二

About 礒 圭二


Applicant, Patent owner：
住友重機械工業株式会社

About 住友重機械工業株式会社


Agent (2)： 高橋 敬四郎 ,  来山 幹雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003308674
Publication number (International publication number)：2005074479
Application date： Sep. 01, 2003
Publication date： Mar. 24, 2005
Summary：
【課題】 レーザ加工を効率的に行うことができ、かつその加工品質を向上させることができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 光源1は、パルスレーザ光を放射する。AOD2は、光源1から放射されたパルスレーザ光を、第1の導光光学系M1又は第2の導光光学系M2のうち、外部から与えられるRF信号3に基づいて選択される一つの導光光学系に入射させ、かつ該導光光学系に入射させるパルスレーザ光の1パルスあたりのエネルギ密度をRF信号3に基づいて変化させる。コントローラ5が、AOD2にRF信号3を与える。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
パルスレーザ光を放射する光源と、 それぞれ自己に入射したパルスレーザ光を加工対象物上へ導く複数の導光光学系と、 前記光源から放射されたパルスレーザ光が入射する位置に配置され、入射したパルスレーザ光を偏向する機能と、該パルスレーザ光の1パルスあたりのエネルギを変更する機能とを有する光学手段と、 前記光源から放射されたパルスレーザ光が前記光学手段によって偏向されることにより前記複数の導光光学系に時間的に振り分けられるように入射され、かつ時間的に振り分けられて一つの前記導光光学系にパルスレーザ光が入射されている期間に該パルスレーザ光の1パルスあたりのエネルギが変更されるよう前記光学手段を制御する制御手段と を備えたレーザ加工装置。
IPC (3)：
B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  H05K3/00
FI (4)：
B23K26/00 N ,  B23K26/06 C ,  B23K26/06 Z ,  H05K3/00 N
F-Term (10)：
4E068AF00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CD04 ,  4E068CD08 ,  4E068CD11 ,  4E068CE02 ,  4E068DA11 ,  4E068DB02 ,  4E068DB10
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (4)
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