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J-GLOBAL ID：200903092367445634

白色LEDランプ

Inventor：
東海林 巌

About 東海林 巌


Applicant, Patent owner：
スタンレー電気株式会社

About スタンレー電気株式会社


Agent (1)： 秋元 輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003287089
Publication number (International publication number)：2005057089
Application date： Aug. 05, 2003
Publication date： Mar. 03, 2005
Summary：
【課題】 従来のこの種の白色LEDランプにおいては、チップ収納凹部に充填される樹脂内全体に蛍光体が拡散されていたので、過度な錯乱を生じやすく、樹脂内での損失が多く低出力となる問題点を生じている。 【解決手段】 本発明により、内面にリフレクタが形成されたチップ取付凹部が設けられているパッケージの配線パターンにLEDチップの取付けが行われており、LEDチップには周囲を適宜の肉厚で略円筒状に覆う蛍光体が分散されたモールド樹脂による内側モールド層と、この内側モールド層の外側を覆うようにチップ取付凹部内に充填される透明モールド樹脂による外側モールド層とから成る複層のモールドが行われている白色LEDランプとしたことで、LEDチップから外部に放射されるまでの光路中で、蛍光体に接触する回数を適正化し課題を解決する。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
窒化ガリウム系化合物半導体(InXAlYGa1-X-YN,0≦X,0≦Y,X+Y≦1)から成る活性層を有するLEDチップが、内面にリフレクタが形成されたチップ取付凹部が設けられているパッケージの、前記チップ取付凹部内の配線パターンにボンディングにより取付けが行われており、前記LEDチップにはこのLEDチップの周囲を適宜の肉厚で略円筒状に覆う蛍光体が分散されたモールド樹脂による内側モールド層と、この内側モールド層の外側を覆うように前記チップ取付凹部内に充填される透明モールド樹脂による外側モールド層とから成る複層のモールドが行われていることを特徴とする白色LEDランプ。
IPC (5)：
H01L33/00 ,  F21V5/04 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (5)：
H01L33/00 N ,  H01L33/00 C ,  F21V5/04 Z ,  H01L23/28 D ,  H01L23/30 B
F-Term (20)：
4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109EE12 ,  4M109GA01 ,  5F041AA03 ,  5F041AA14 ,  5F041CA40 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA55 ,  5F041DA58 ,  5F041DA72 ,  5F041DA74 ,  5F041DA78 ,  5F041DB09 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (4)
  • 半導体発光装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-213815   Applicant：東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
  • 発光装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-192135   Applicant：松下電子工業株式会社
  • LEDランプ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-152783   Applicant：松下電器産業株式会社
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