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J-GLOBAL ID：200903092376070562

セラミック電子部品及びその製造方法

Inventor：
原田 昭雄

About 原田 昭雄

, 
鎌田 和行

About 鎌田 和行


Applicant, Patent owner：
大研化学工業株式会社

About 大研化学工業株式会社


Agent (1)： 三木 久巳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001094327
Publication number (International publication number)：2002246258
Application date： Feb. 20, 2001
Publication date： Aug. 30, 2002
Summary：
【要約】【課題】 熱応力やガラスに起因する応力をセラミック内に残留させず、耐久性のある高導通性のセラミック電子部品を開発する。【解決手段】 本発明に係るセラミック電子部品の製造方法は、内部電極6を内蔵したセラミック本体4とこのセラミック本体4の上に形成された外部電極8からなるセラミック電子部品において、ガラス成分を含まずに金属超微粒子又は金属有機化合物と樹脂と溶剤を含む導電性ペーストをセラミック本体4の上に塗着し、400°C以下で焼成して内部電極6と導通するようにコンタクト電極10を形成する工程と、金属粉末と硬化性樹脂と溶剤を含むポリマーペーストを前記コンタクト電極10の上に塗着し、硬化性樹脂を硬化させてポリマー電極12を形成することを特徴としている。ガラスを含まないからガラスに起因する応力がなく、400°C以下の低温で形成するから熱応力がセラミック内に残留せず、高耐久性と高導通性のあるセラミック電子部品を実現できる。
Claim (excerpt)：
内部電極を内蔵したセラミック本体とこのセラミック本体の上に形成された外部電極からなるセラミック電子部品において、前記外部電極は、内部電極に導通するようにセラミック本体の表面に形成され、しかもガラス成分を含有しないで金属成分からなるコンタクト電極層と、このコンタクト電極層の上に形成され金属粉末を分散させた硬化性樹脂からなるポリマー電極層から構成されることを特徴とするセラミック電子部品。
IPC (6)：
H01G 4/12 361 ,  H01F 17/00 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 13/00 391 ,  H01L 41/083 ,  H01L 41/22
FI (6)：
H01G 4/12 361 ,  H01F 17/00 D ,  H01G 4/30 311 E ,  H01G 13/00 391 B ,  H01L 41/08 Q ,  H01L 41/22 Z
F-Term (20)：
5E001AB03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ03 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070CB13 ,  5E070EA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC33 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ23 ,  5E082JJ26 ,  5E082MM24 ,  5E082PP06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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