プラスチック基板上の金属微細パターンの形成方法

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002227660
Publication number (International publication number)：2003078235
Application date： Aug. 05, 2002
Publication date： Mar. 14, 2003
Summary：

【要約】【課題】プラスチック基板上に金属微細パターンを安定的に形成することを目的とする。【解決手段】無機基板上に金属を蒸着して金属微細パターンを製作し、無機基板上に形成された金属微細パターンの表面又はこれと接触されるプラスチック基板の表面のうち少なくとも一方を表面処理して表面を化学的に活性化させて、前記金属微細パターンをプラスチック基板と接触させ、金属微細パターンをプラスチック基板の表面へ転写することを含む、プラスチック基板上に金属微細パターンを形成する方法を提供する。

Claim (excerpt)：

無機基板上に金属を蒸着して金属微細パターンを製作し、無機基板上に形成された金属微細パターンの表面又はこれと接触されるプラスチック基板の表面のうち少なくとも一方を表面処理して表面を化学的に活性化させて、前記金属微細パターンをプラスチック基板と接触させ、金属微細パターンをプラスチック基板の表面へ転写することを含む、プラスチック基板上に金属微細パターンを形成する方法。

F-Term (11)：

5E343AA16 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343EE35 , 5E343EE36 , 5E343EE45 , 5E343EE46 , 5E343EE52 , 5E343GG08 , 5E343GG11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

微細パターンの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-272345 Applicant：松下電器産業株式会社
回路形成用転写シートおよび転写シートを用いる回路基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-112440 Applicant：新光電気工業株式会社
バンプ形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-021886 Applicant：日東電工株式会社

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