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J-GLOBAL ID:200903092598263369
実装機の位置補正方法及び装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小谷 悦司 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994146783
Publication number (International publication number):1996016787
Application date: Jun. 28, 1994
Publication date: Jan. 19, 1996
Summary:
【要約】【目的】 実装精度を高めることを目的とする。【構成】 ヘッドユニット5に基板認識カメラ25を設け、この基板認識カメラ25により、プリント基板3搬送用のコンベア2上に配置される測定用ボード40の基準マーク41を撮像するように実装機を構成した。また、この実装機に、予め設定された基準マーク41の撮像位置に基板認識カメラ25を配置するべくヘッドユニット5を移動させる軸制御部31と、基板認識カメラ25により現実に取り込まれた基準マークの画像中心位置と、所定の撮像位置において取り込まれるべき基準マーク40の適正画像中心位置との誤差を演算する誤差演算部34と、求められた誤差データを記憶する記憶部35と、誤差データに基づいて実装時におけるヘッドユニット5の移動位置を決定する主演算部32とを設けた。
Claim (excerpt):
基台の上方に移動可能に装備される電子部品装着用のヘッドユニットにより部品供給側の電子部品を部品装着側のプリント基板へ移載して装着する実装機において、表面に所定の基準マークを付した測定用ボードを上記部品装着側の所定箇所に装着し、この基準マークに対する所定の撮像位置に上記ヘッドユニットに設けられた撮像手段が配置されるように上記基準マークに応じた設定量だけ上記ヘッドユニットを移動させて上記撮像手段により基準マークを撮像し、この撮像された基準マークの画像位置と上記所定の撮像位置において撮像されるべき基準マークの適正画像位置との誤差を演算し、この誤差データに基づいて電子部品の目標装着位置の補正を行うことを特徴とする実装機の位置補正方法。
IPC (3):
G06T 7/00
, G01B 11/00
, H05K 13/04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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画像ガイドロボットの較正方法及びその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-221771
Applicant:マツダ株式会社
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半導体チップの装着方法及びその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平2-410589
Applicant:アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
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表面実装機におけるキヤリブレーシヨン方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-211092
Applicant:山武ハネウエル株式会社
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