TAB用接着剤付きテープおよび半導体装置

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996113622
Publication number (International publication number)：1997298220
Application date： May. 08, 1996
Publication date： Nov. 18, 1997
Summary：

【要約】【課題】レジスト処理やメッキ処理後の接着性が高く、優れた耐湿絶縁性を有するTAB用接着剤付きテープを得、これを用いた半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体から構成されるTAB用接着剤付きテープにおいて、前記接着剤層が熱可塑性樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)およびシリカ粉末(C)を必須成分として含有し、シリカ粉末(C)が平均粒径10μm以下、最大粒径が20μm以下であり、シリカ粉末(C)の配合割合が、全組成物に対して5〜70重量%であることを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。

Claim (excerpt)：

可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体から構成されるTAB用接着剤付きテープにおいて、前記接着剤層が熱可塑性樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)およびシリカ粉末(C)を必須成分として含有し、シリカ粉末(C)が平均粒径10μm以下、最大粒径が20μm以下であり、シリカ粉末(C)の配合割合が、全組成物に対して5〜70重量%であることを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。

IPC (8)：

H01L 21/60 311 , C08G 59/24 NHQ , C09J 7/02 JKA , C09J 7/02 JKK , C09J 7/02 JLE , C09J161/04 JEQ , C09J163/00 JFK , C09J177/00 JFX

FI (8)：

H01L 21/60 311 W , C08G 59/24 NHQ , C09J 7/02 JKA , C09J 7/02 JKK , C09J 7/02 JLE , C09J161/04 JEQ , C09J163/00 JFK , C09J177/00 JFX

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

TAB用テープ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-206115 Applicant：株式会社巴川製紙所
TAB用接着剤付きテープ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-005168 Applicant：東レ株式会社
半導体封止用樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-019347 Applicant：住友ベークライト株式会社

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