プリント配線用基板

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：稲岡耕作 , 川崎実夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003194483
Publication number (International publication number)：2004165620
Application date： Jul. 09, 2003
Publication date： Jun. 10, 2004
Summary：

【課題】従来の複合材料にて形成したものに比べて、薄肉で、なおかつギガヘルツ以上の高周波数領域での電磁波吸収特性が飛躍的に向上した電磁波吸収体層を備えた、新規なプリント配線用基板を提供する。【解決手段】基材1の表面に、金属酸化物からなる接着層2を介して、(a) 平均粒径1〜150nmの磁性体粉末31を多数、電気絶縁材料32によって電気的に絶縁した状態で、層中に分散した構造を有する磁性体層3と、(b) 電気絶縁層4と、を交互に積層して、2層以上の積層構造を有する電磁波吸収体層EMを形成した。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

基材の表面に、金属酸化物からなる接着層を形成し、その上に、 (a) 平均粒径1〜150nmの磁性体粉末を多数、それぞれ個別に電気絶縁材料によって絶縁した状態で含有する磁性体層と、 (b) 電気絶縁層と、を交互に積層して、2層以上の多層構造を有する電磁波吸収体層を形成したことを特徴とするプリント配線用基板。

IPC (2)：

H05K9/00 , H05K1/02

FI (3)：

H05K9/00 R , H05K9/00 M , H05K1/02 F

F-Term (14)：

5E321AA17 , 5E321BB23 , 5E321BB25 , 5E321BB33 , 5E321GG11 , 5E338AA01 , 5E338AA15 , 5E338AA16 , 5E338AA18 , 5E338BB63 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CD11 , 5E338EE13

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

絶縁層に磁性体材料を含有させたプリント配線板用素材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-058101 Applicant：日本シイエムケイ株式会社
複合磁性体基板およびプリプレグ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-373353 Applicant：ティーディーケイ株式会社

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