Pat
J-GLOBAL ID：200903092748770078

界誘導圧力インプリント・リソグラフィの方法および装置

Inventor：
チョウ,スティーヴン, ワイ.

About チョウ,スティーヴン, ワイ.

, 
ツァン,ウエイ

About ツァン,ウエイ


Applicant, Patent owner：
チョウ,スティーヴン, ワイ.

About チョウ,スティーヴン, ワイ.

, 
ツァン,ウエイ

About ツァン,ウエイ


Agent (9)： 岡部 正夫 ,  加藤 伸晃 ,  産形 和央 ,  岡部 讓 ,  臼井 伸一 ,  越智 隆夫 ,  本宮 照久 ,  朝日 伸光 ,  三山 勝巳
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2004507045
Publication number (International publication number)：2005527974
Application date： May. 27, 2003
Publication date： Sep. 15, 2005
Summary：
インプリント・リソグラフィの改善された方法は電界または磁界からの流体誘導圧力を使用して成形可能表面を有する基板に型を圧着することを含む。本質的に、本方法は成形可能表面を有する基板を設ける工程と、成形表面を有する型を設ける工程と、電界または磁界によって成形表面および成形可能表面を一緒に圧着して成形表面を成形可能表面にインプリントする工程とを含む。成形表面は有利にはナノスケール範囲または間隔の複数の突出したフィーチャを備えるが、成形表面は平坦化などのために滑らかな平坦表面とすることができる。この改善された方法は機械的圧力なしに、また型と基板との間の領域の密封なしに実施することができる。
Claim (excerpt)：
成形可能表面を処理する方法であって、 前記成形可能表面を有する基板を設ける工程と、 成形表面を有する型を設ける工程と、 電界または磁界誘導圧力によって前記成形表面および前記成形可能表面を一緒に圧着して前記成形表面を前記成形可能表面にインプリントする工程と、 前記成形可能表面から前記型を引き抜く工程と を含む方法。
IPC (3)：
H01L21/027 ,  B29C43/36 ,  H01L21/3213
FI (3)：
H01L21/30 502D ,  B29C43/36 ,  H01L21/88 C
F-Term (14)：
4F202AF01 ,  4F202AH36 ,  4F202AM29 ,  4F202AR12 ,  4F202CA09 ,  4F202CB01 ,  4F202CB29 ,  4F202CD06 ,  4F202CD23 ,  4F202CK12 ,  4F202CQ06 ,  5F033QQ00 ,  5F033QQ99 ,  5F046AA28
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
  • 米国仮特許出願第60/382961号
  • 米国特許出願第09/107006号(米国特許第6309580号)
  • 米国出願第08/558809号(米国特許第5772905号)
Show all
Cited by examiner (3)
  • 微細加工装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-094676   Applicant：株式会社東芝
  • 特表平2-501781
  • 流体圧力インプリント・リソグラフィ
    Gazette classification：公表公報   Application number：特願2002-513006   Applicant：ナノネックスコーポレーション, チヨウ,スティーヴン,ワイ.

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM