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J-GLOBAL ID:200903031315821400
微細加工装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000094676
Publication number (International publication number):2001277200
Application date: Mar. 30, 2000
Publication date: Oct. 09, 2001
Summary:
【要約】【課題】 1mm角以上の大面積に加工寸法100nm以下の微細なパターンを低コストで一括加工できる簡便な微細加工装置を提供する。【解決手段】 微細パターン(12)が形成された原盤(11)および被加工基板(21)を保持する手段(13,31)と、原盤と基板との間でエネルギー移動または物質移動を誘起させる手段(41)と、原盤と基板との相対位置を制御する手段(32,33,42)とを具備し、原盤から基板へ微細パターンを転写する微細加工装置。
Claim (excerpt):
微細パターンが形成された原盤および被加工基板を保持する手段と、前記原盤と前記被加工基板との間でエネルギー移動または物質移動を誘起させる手段と、前記原盤と前記被加工基板との相対位置を制御する手段とを具備し、前記原盤から前記被加工基板へ微細パターンを転写することを特徴とする微細加工装置。
IPC (5):
B82B 3/00
, G11B 7/24 522
, G11B 7/26
, G11B 9/14
, H01J 37/30
FI (6):
B82B 3/00
, G11B 7/24 522 Z
, G11B 7/26
, G11B 9/14 G
, G11B 9/14 M
, H01J 37/30 Z
F-Term (12):
5C034AA01
, 5C034AA02
, 5C034AA07
, 5C034AB04
, 5D029JA04
, 5D029JB21
, 5D029JB50
, 5D121AA02
, 5D121DD01
, 5D121DD11
, 5D121GG02
, 5D121GG30
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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