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J-GLOBAL ID：200903092818238867

フリップチップ実装体の樹脂封止方法

Inventor： 森本 謙治 ,  高山 佳久
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995042888
Publication number (International publication number)：1996241900
Application date： Mar. 02, 1995
Publication date： Sep. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】 フリップチップ実装体の樹脂封止方法に関し、半導体素子と基板との間隙の樹脂封止を短時間に行なう。【構成】 半導体素子1と基板3とを接続したフリップチップ実装体4の一側部に、封止樹脂6を塗布し、これを密閉した容器8のホットプレート7上に配置する。ホットプレート7を加熱するとともに、容器8の空気をロータリーポンプ9により外部に排出する。粘度の低下した封止樹脂6は、圧力差による空気の流れを利用することによって、急速に間隙を充たす。

Claim (excerpt)：

半導体素子を基板に接合したフリップチップ実装体の一側部に樹脂を塗布し、これを密閉した容器内に配置して、前記樹脂を加熱するとともに、前記容器内の圧力を減圧することにより、前記半導体素子と基板との間隙に、前記樹脂を封入することを特徴とするフリップチップ実装体の樹脂封止方法。

IPC (2)：

H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311

FI (2)：

H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 311 Q

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-356503   Applicant：カシオ計算機株式会社
• 特開平4-233742
  
• 電気部品の樹脂封止法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-275892   Applicant：日本レツク株式会社