鉛フリーはんだ材料

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：入交孝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002012446
Publication number (International publication number)：2003211283
Application date： Jan. 22, 2002
Publication date： Jul. 29, 2003
Summary：

【要約】【課題】 Sn-Ag二元系鉛フリーはんだ合金材料において、粗大な初晶β-Sn相を微細化し、実装時の冷却速度に依存しない凝固組織の微細化とAg使用量の低減を図る。【解決手段】 Sn-Ag二元系合金において、Alを添加し、異質核生成を伴う凝固によって、同時多発的な結晶形成をおこさせ、材料組織を微細化する。具体的組成として、Ag:1wt%〜5wt%、残部Snからなる合金に、Al:0.1〜5wt%含有せしめる。更に上記組成に加え、Bi:40〜60wt%又はIn:40〜50wt%を含有せしめる。又は、上記組成において、Cu:0.1〜3wt%とし、更にIn,Bi,Ni,Au,Sb,Zn,Mg,La,Ceから選択した元素のいずれか1乃至2以上を0.1〜5wt%含有せしめる。図(a)の本発明組織では、初晶β-Sn相が微細化し、その間隙を微細な共晶組織が充填するが、(b),(c)のAlを含有しない比較例では粗大な初晶β-Sn相が多くを占める。

Claim (excerpt)：

Sn-Ag二元系合金において、Alを添加し、異質核生成を伴う凝固によって、材料組織を微細化した鉛フリーはんだ材料。

IPC (5)：

B23K 35/26 310 , C22C 12/00 , C22C 13/00 , C22C 13/02 , H05K 3/34 512

FI (5)：

B23K 35/26 310 A , C22C 12/00 , C22C 13/00 , C22C 13/02 , H05K 3/34 512 C

F-Term (2)：

5E319BB08 , 5E319GG11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

半田合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-312697 Applicant：日本特殊陶業株式会社
はんだ合金及びはんだボール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-170521 Applicant：石田清仁, 大同特殊鋼株式会社
外ねじ式ゲートバルブ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-321185 Applicant：旭有機材工業株式会社

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