耐熱性基板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：長谷川曉司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999199883
Publication number (International publication number)：2001026085
Application date： Jul. 14, 1999
Publication date： Jan. 30, 2001
Summary：

【要約】【課題】軽量で可撓性に優れて、且つ、基板に発生する反りが抑制された光電変換効率の高い耐熱性基板を提供する。【解決手段】プラスチックフィルムの両面に絶縁性微粒子を分散させたポリイミド樹脂を積層してなる耐熱性基板。

Claim (excerpt)：

プラスチックフィルムの両面に絶縁性微粒子を分散させたポリイミド樹脂を積層してなる耐熱性基板。

IPC (2)：

B32B 27/34 , H01L 31/04

FI (2)：

B32B 27/34 , H01L 31/04 M

F-Term (21)：

4F100AA20 , 4F100AK01A , 4F100AK49B , 4F100AK49C , 4F100BA03 , 4F100BA08 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100DE01B , 4F100DE01C , 4F100GB41 , 4F100JG04B , 4F100JG04C , 4F100JJ03 , 4F100JK17 , 4F100JL03 , 4F100JL04 , 5F051BA15 , 5F051GA05 , 5F051GA11 , 5F051GA20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

芳香族ポリイミドフィルム、積層体および太陽電池
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-186220 Applicant：宇部興産株式会社
特開平3-180343
特開平2-181975

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