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J-GLOBAL ID：200903092982236573

保護素子

Inventor：
前田 憲之

About 前田 憲之


Applicant, Patent owner：
関西日本電気株式会社

About 関西日本電気株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999295255
Publication number (International publication number)：2001118481
Application date： Oct. 18, 1999
Publication date： Apr. 27, 2001
Summary：
【要約】【課題】 絶縁基板と、この絶縁基板上に離隔して形成された電極と、可溶合金と、前記電極に接続されたリードとを有する保護素子において、電極の抵抗値を無視でき、内部抵抗が小さい保護素子を提供する。【解決手段】 絶縁基板1の透孔3を含まない領域に電極4を形成するとともに、透孔2,3を含む領域に電極5,6を形成し、絶縁基板1の裏面の前記透孔2,3を含む領域に電極7,8を形成し、この電極7,8にまたがって抵抗体9を形成し、電極7,8および抵抗体9を絶縁膜10で被覆し、表面の電極4,5,6にリード11,12,13をはんだ14,15,16で固着接続し、リード4,5の上に可溶合金17を橋設し、この可溶合金17をフラツクス18で覆って、絶縁基板1の表面に絶縁キャップ19を被せて封止樹脂20で固着封止した。
Claim (excerpt)：
絶縁基板と、この絶縁基板上に離隔して形成された電極と、これらの電極上に固着されたリードと、これらのリードの上に橋設された可溶合金と、この可溶合金を覆うフラックスと、フラックスの上を覆う絶縁封止材とを有することを特徴とする保護素子。
IPC (2)：
H01H 37/76 ,  H01H 85/00
FI (3)：
H01H 37/76 P ,  H01H 37/76 F ,  H01H 85/00 N
F-Term (9)：
5G502AA02 ,  5G502BB10 ,  5G502BB13 ,  5G502BC07 ,  5G502BC11 ,  5G502BD02 ,  5G502BD05 ,  5G502BD20 ,  5G502EE01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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