基板搬送装置及び基板搬送方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：五十嵐孝雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995125718
Publication number (International publication number)：1996297279
Application date： Apr. 25, 1995
Publication date： Nov. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】大きく薄い基板Wであっても、大きく撓ませることなく、基板Wを支持することができる基板搬送装置3を提供する。【構成】基板搬送装置3のハンド機構40は、第1ないし第3アーム機構50x1,50x2,50x3を備えている。第1ないし第3アーム機構50x1,50x2,50x3には、基板Wの下面を支持するピンP1aないしピンP3bが設けられている。ピンP1aないしピンP3bは、モータMx1,Mx2,Mx3と、モータMy1a,My1bの駆動によりx-y方向へ移動して、基板Wのパターンのない部分の下面を支持する。

Claim (excerpt)：

基板をその下面側から支持して搬送する基板搬送装置において、基板搬送ハンド本体と、基板搬送ハンド本体上に複数カ所設けられ、基板の下面を支持する基板支持部材と、各基板支持部材を、それぞれ、支持される基板の下面と平行な方向に移動させる移動機構と、を備えたことを特徴とする基板搬送装置。

IPC (3)：

G02F 1/1333 500 , G02F 1/13 101 , H01L 21/68

FI (3)：

G02F 1/1333 500 , G02F 1/13 101 , H01L 21/68 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

ウエハ移載装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-166480 Applicant：ソニー株式会社
搬送装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-247499 Applicant：株式会社ニコン
基板処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-250003 Applicant：日新電機株式会社

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