Pat

J-GLOBAL ID：200903093054156379

導電性ペースト、その導電性ペーストを用いた回路形成基板、およびその製造方法

Inventor： 杉田 勇一郎 ,  竹中 敏昭
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (3)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003014554
Publication number (International publication number)：2004265607
Application date： Jan. 23, 2003
Publication date： Sep. 24, 2004
Summary：

【課題】高品質なビアホール導体をバラツキ少なく安定的に形成し、高い接続信頼性を有する回路形成基板を実現する。【解決手段】平均粒径が0.5〜20μm、比表面積が0.07〜1.7m2/gであり、かつ粒度分布のピークを少なくとも2以上を有した導電性粒子と、または少なくとも2以上の異なる粒度分布の導電性粒子を混合して形成した導電性粒子と、熱硬化性樹脂を主成分とするバインダーで構成されることを特徴とする導電性ペーストを用いて回路形成基板を提供する。【選択図】 図4

Claim (excerpt)：

平均粒径が0.5〜20μm、比表面積が0.07〜1.7m2/gであり、かつ粒度分布のピークを少なくとも2以上を有した導電性粒子と、熱硬化性樹脂を主成分とするバインダーで構成されることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (5)：

H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/12 ,  H05K3/40

FI (7)：

H01B1/22 A ,  H01B1/00 C ,  H01B1/00 F ,  H01B1/00 K ,  H05K1/11 N ,  H05K3/12 610B ,  H05K3/40 K

F-Term (47)：

4E351AA03 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD12 ,  4E351DD20 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351EE16 ,  4E351GG16 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB18 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E343AA13 ,  5E343AA17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343FF02 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08 ,  5E343GG20 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA13 ,  5G301DA15 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 導電性ペーストおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-082236   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開平4-214774
  
• 導体ペースト及び印刷方法並びにセラミック多層回路基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-205152   Applicant：株式会社住友金属エレクトロデバイス, 田中貴金属工業株式会社
• 導電ペースト用の銅粉及び導電性ペースト並びに導電ペースト用銅粉の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-144413   Applicant：三井金属鉱業株式会社