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J-GLOBAL ID:200903093072584507
無電解めっき方法および無電解めっき前処理剤
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
綿貫 隆夫
, 堀米 和春
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006135570
Publication number (International publication number):2007302985
Application date: May. 15, 2006
Publication date: Nov. 22, 2007
Summary:
【課題】平滑な面に密着性のよい金属膜を得ることができる無電解めっき方法を提供する。【解決手段】本発明に係る無電解めっき方法は、樹脂基板上に無電解めっきを施す無電解めっき方法において、ポリビニルイミダゾールからなる無電解めっき前処理剤を有機溶媒に溶解した前処理液を樹脂基板表面に付着させる工程と、前記前処理液を付着させた樹脂基板に活性光線を照射する工程と、上記紫外線を照射した樹脂基板を洗浄して有機溶媒および未反応化合物を除去する工程と、上記洗浄工程の後、無電解めっきを行う工程とを具備することを特徴とする。【選択図】図6
Claim (excerpt):
ポリイミダゾールからなる無電解めっき前処理剤。
IPC (3):
C23C 18/20
, H05K 3/18
, H05K 1/03
FI (5):
C23C18/20 A
, C23C18/20 Z
, H05K3/18 A
, H05K3/18 C
, H05K1/03 610N
F-Term (21):
4K022AA13
, 4K022AA15
, 4K022AA32
, 4K022AA42
, 4K022BA08
, 4K022BA35
, 4K022CA08
, 4K022CA12
, 4K022CA22
, 4K022DA01
, 5E343AA02
, 5E343AA18
, 5E343BB24
, 5E343CC22
, 5E343CC52
, 5E343DD33
, 5E343DD76
, 5E343EE36
, 5E343EE37
, 5E343ER43
, 5E343GG02
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
-
特開平1-246894号公報
-
特開昭58-196238号公報
Cited by examiner (3)
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